高効率IGBTモジュール

小型軽量の産業機器に対する需要の高まりをサポートするために、当社は最適化されたチップ レイアウトと極薄基板パッケージング技術を備えた高電力密度半導体モジュールである高効率 IGBT モジュールを開発しました。{0}{1}従来のIGBTモジュールと比較して、同じ電力出力の下でモジュール全体のサイズを約30%縮小し、スイッチング損失の低減とエネルギー変換効率の向上を実現します。

の高効率IGBTモジュールは、設置スペースが限られているコンパクトなサーボ システム、小型ロボット ジョイント ドライブ、ポータブル新エネルギー機器向けに特別に設計されています。

当社の工場は1987年に設立され、小型パワー半導体デバイス専用のクリーンルームパッケージングラインを備えた16,000㎡の製造施設を運営しています。 125 人のメンバーからなるチームには、パワー エレクトロニクスの研究開発エンジニアと専門のテスト担当者が含まれています。当社の研究開発部門は、小型化されたパッケージ構造を継続的に改善しています。高効率IGBTモジュール.

各モジュールは出荷前にコンパクトな熱性能テストと高周波電気検査を受けます。{0}}モーターとパワーデバイスを月産30,000セットの生産能力を持ち、当社製品は日本、韓国、ヨーロッパなど世界市場の精密オートメーションメーカーに供給されています。

の高効率IGBTモジュールは、定格電流 20A ～ 120A のコンパクトな 600V 電圧プラットフォームを採用しています。耐温度性および耐振動性-のパッケージ構造により、小型機器内への設置に適しています。すべての製品には 18 か月の工場保証が付いています。

当社のエンジニアリング チームは、コンパクトなドライブ システムの設計、電気パラメータの選択、通信の互換性に関するリモート アシスタンスを提供します。標準製品は 7 ～ 14 日以内に納品されますが、カスタマイズされた小型パッケージはサンプル開発に 15 ～ 45 日かかります。

50- 個の MOQ は混合電流仕様をサポートします。サンプル費用は無料ではありませんが、将来の量産注文から差し引かれる可能性があります。大量の購入では、柔軟な価格交渉がサポートされます。-製造梱包および熱試験記録を提供でき、第三者による検査も受け入れられます。

製品は、-静電気防止用の真空包装と防湿性のカートン-で発送されます。大量注文の場合は、国際貨物保険が含まれる燻蒸処理のない木製ケースを使用できます。-