中国 高電力密度IGBTモジュール メーカー 工場 サプライヤー

当社のコンパクト IGBT モジュールは小さなパッケージを使用しています。コンパクトなデバイスに最適です。杭州中達汽車有限公司は1987年に設立され、独自の研究開発および販売チームを持っています。小型デバイス向けにこのコンパクト IGBT モジュールを作りました。ピンピッチが狭くなり、基板面積が小さくなります。

1200 ボルトのパワー トランジスタは、20 A ～ 300 A の電流定格をカバーし、高電圧の電磁干渉を軽減するために絶縁バッファ層を統合しています。- 380V/480Vの産業用電源システムに適しています。このシリーズ全体では、チップ、基板、パッケージ構造を対象とした 18 か月の工場保証が提供されます。

すべてのモジュールは、三相バランステスト、全負荷温度上昇テスト、耐電圧テストを含む完全な検査を受けます。-これらの製品は、CE や ISO9001 などの完全な輸出認証を取得しており、産業用三相オートメーション機器の主流の電源コンポーネントとなっています。

省スペース IGBT モジュールは、定格電流 15A ～ 130A の 600V 産業用電圧プラットフォームを使用します。超薄型放熱基板設計により、コンパクトな機器における放熱の課題が解決され、耐振動性パッケージ構造によりロボット用途での安定した動作が保証されます。-

スマート パワー半導体モジュールには、IGBT チップ、ドライバ回路、過電流保護、過電圧保護、過温度保護、温度フィードバック機能が統合されています。{0}{0}{1}{1} 10A ～ 100A の電流定格を持つ 600V の産業用電圧プラットフォームをサポートし、コンパクトなサーボ コントローラーとロボット駆動システムに高度に統合されたソリューションを提供します。

ユニバーサル IGBT 半導体モジュールは、30A ～ 150A の電流定格で 600V および 1200V の電圧プラットフォームをカバーします。統合されたバッファ回路により外部回路設計が簡素化され、小型オートメーション機器に経済的で信頼性の高い電源ソリューションが提供されます。すべての製品には、チップおよびパッケージングの故障をカバーする 18 か月の工場保証が付いています。

炭化ケイ素パワー モジュールは、高周波搬送波動作をサポートしています。-高温--に強い SiC チップ構造により、システムの冷却設計が簡素化されます。利用可能な電圧定格には 600V と 1200V が含まれており、軽量ロボットや再生可能エネルギー機器のアプリケーションをカバーします。

100 アンペア IGBT 半導体には、600V と 1200V の 2 つの電圧グレードがあります。統合された放熱基板によりシステムの熱設計の複雑さが軽減され、静電気防止パッケージング プロセスにより安全な国際輸送が保証されます。-シリーズ全体では、チップとパッケージの故障をカバーする 18 か月の保証が提供されます。

絶縁ゲート型バイポーラ トランジスタ デバイス シリーズは、複数の電圧および電流仕様に対応しています。低スイッチング損失チップ設計と強力なサージ電流耐性を備えたこれらのデバイスは、高周波サーボ ドライブ アプリケーションや要求の厳しい産業用電力制御システムに適しています。-すべての半導体製品には 18 か月の保証が付いています。

当社の igbt 1200v はあなたのために作られました。私たちは杭州中達汽車です。当社は 1987 年にパワー半導体の開発を開始しました。この igbt 1200v は当社で最も人気のある電圧クラスです。 10Aから900Aまでカバーします。ハーフブリッジ、フルブリッジ、またはシックスパック トポロジで入手できます。-産業機器の主力製品です。

当社の高電力密度 IGBT モジュールは、非常に小さなサイズで高電力を供給します。当社は 1987 年に設立され、独自の研究開発および販売チームを持っています。最新のパッケージング技術を使用しています。当社の高電力密度 IGBT モジュールは、同様の製品よりも 30% 高い電力密度を持っています。

当社の 3- フェーズフル- ブリッジ PIM モジュールは、すべての電源部品を 1 つのパッケージに収めています。私たちは杭州中達汽車です。当社は 1987 年にパワー エレクトロニクスの開発と販売を開始しました。当社の三相フルブリッジ PIM モジュールには、三相整流器、ブレーキ ユニット、三相フルブリッジ